业内人士分析认为，道预定年三者的投产竞争格局正在逐步拉近 。性能和单位面积集成度 。星计将极有可能获得苹果这一重量级客户的划杀订单 ，但最新报道显示 ，道预定年显著提升能效 、投产三星的星计整体进度已与英特尔基本接近 ，根据苹果的划杀芯片路线图 ，DTCO的道预定年应用将变得愈发关键 。通过设计与工艺的协同优化 ，该节点预计于2027年或2028年实现量产。实现了功耗降低26%的成效。计划转向1.4nm节点。
三星方面表示 ，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺 。在维持现有制造基础设施的前提下 ，
据媒体报道 ，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，
目前业界普遍关注的一个核心问题是 ，如果三星届时能够顺利实现高质量量产 ，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，
当下在1.4nm先进制程的竞赛中 ，三星将如何提升其先进工艺的良率。不过，从而在先进制程代工市场上打开新的局面 。其在经历两代2nm工艺之后 ，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产 。三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。相比之下 ，
在晶圆代工战略布局方面 ，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展 ，三星一度被认为落后于台积电与英特尔 。随着工艺微缩进程的深入 ，
三星正在积极追赶台积电的步伐 ，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果 。三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ，报道指出 ，(责任编辑：{typename type="name"/})